國內硬科技企業寒馳科技宣布順利完成數千萬元B輪融資，本輪募集資金將主要用于加大研發投入、提升生產規模，并加速推動其在全球半導體封測自動化領域的戰略布局。半導體封測行業作為集成電路產業鏈的關鍵環節，自動化水平的提升直接影響著生產效率和質量控制，寒馳科技憑借自主研發核心技術，在行業內已建立起競爭優勢。此輪融資的完成為公司后續進軍國際市場注入了強勁動力。寒馳科技將繼續深耕計算機科技領域內軟件開發及相關技術，完善從封測設備到軟硬件集成的完整解決方案，力爭成為全球半導體封測自動化的關鍵推進者之一。